當前這些LTE230試驗網終端解決方案基本都是采用業界通用的CPU和DSP，外加FPGA和DDR存儲器的板級方案實現的，且針對小帶寬業務和大帶寬業務采用不同的軟硬件平臺，這種終端實現方式存在成本高、功耗大、軟硬件維護工作量大等問題，極大地限制了LTE230電力無線通信專網的進一步的推廣和應用。因此，開發具有高性能、低成本、低功耗的LTE230無線通信基帶芯片（簡稱LTE230芯片），并在此基礎上開展芯片終端產品的應用研究，對于推進電力無線通信專網的產業化具有重要意義。
2 芯片設計
針對智能電網配用電業務大、小帶寬的特點，在芯片設計須同時考慮高性能和低成本兩種終端的需要。
2 芯片設計
針對智能電網配用電業務大、小帶寬的特點，在芯片設計須同時考慮高性能和低成本兩種終端的需要。
