4.芯片測(cè)試

芯片測(cè)試是指利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試合格后，即形成可供整機(jī)產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

上述過(guò)程是芯片生產(chǎn)的一般流程，不同的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，或者針對(duì)不同的芯片產(chǎn)品，在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)后不進(jìn)行晶圓測(cè)試；有的芯片需要在封裝后寫(xiě)入軟件程序，因此在程序燒錄后再對(duì)整顆芯片進(jìn)行測(cè)試。

芯片廠商的三個(gè)類別

總體來(lái)講，現(xiàn)今芯片廠商分為三種類別：

自身不生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備，單純出售芯片。典型有高通（HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片）、德州儀器（黑莓Playbook等）。

自身生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備，也出售芯片。典型有索尼愛(ài)立信（自家的Nova系列芯片）、三星（魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的）。

自身生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備，但不出售芯片。目前只有蘋(píng)果這樣做。

主流架構(gòu)

指令的強(qiáng)弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo)，從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看，指令集可分為復(fù)雜指令集（CISC）和精簡(jiǎn)指令集（RISC）兩部分，代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務(wù)器、PC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營(yíng)的高性能微處理器CPU。

ARM架構(gòu)成為新興霸主