IC就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)都會把集成電路叫做ic芯片。

CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數(shù)字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。因此，CPU只是眾多芯片中的一類。

產(chǎn)業(yè)鏈

對芯片制造來說，需要經(jīng)芯片設(shè)計、晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和芯片測試等環(huán)節(jié)，具體流程如下圖所示：

1.芯片設(shè)計

芯片設(shè)計是芯片的研發(fā)過程，具體來說，是通過系統(tǒng)設(shè)計和電路設(shè)計，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖的過程。設(shè)計版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài)，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位，是集成電路設(shè)計企業(yè)技術(shù)水平的體現(xiàn)。設(shè)計版圖完成后進行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設(shè)計成功，可以進入晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

2.晶圓生產(chǎn)

晶圓生產(chǎn)過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標(biāo)識出來。

3.芯片封裝

芯片封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。