中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導體市場需求主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯網等領域。從終端情況看，受5G新機發布、換機需求拉動，預計2020年將是消費電子大年;從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環比回暖，下半年至2020年相對樂觀，2020年大概率為數據中心硬件業績大年;此外，汽車電子、物聯網領域需求有望快速成長，需求提振將帶動半導體行業重回增長軌道。”

賽迪智庫顯示，汽車電子、智能家居、物聯網等領域爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。我國工業化和信息化融合持續深入，信息消費不斷升溫，智慧城市建設加速。同時，云計算、大數據、物聯網等領域逐步成熟，預計未來三年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。

未來三年我國集成電路市場仍將保持穩定增長

目前，我國集成電路產業存在一些薄弱環節有待補強。比如，核心設備和關鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產業發展不錯，但在產業規模、技術水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產業鏈供應體系，每個環節與用戶有機地結合起來，尤其是國產裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產業下一步發展需要做好“四個堅持”:

首先，要堅持提升集成電路產業的創新能力，推動產業高質量發展。持續提升產業鏈上下游協同創新能力，積極打造從基礎研究、供應技術、設備材料到整機應用的完整產業體系。推進集成電路產業高質量發展。

其次，要堅持激發市場活力，推動產業融合發展。聚焦量大面廣的傳統市場，把握云計算、大數據、物聯網等新興市場，加快形成以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的集成電路產業創新體系，進一步激發市場活力，構建產業融合發展新格局。

第三，要堅持完善產業鏈建設，全面提升產業綜合競爭力。進一步推動集成電路產業整體水平的優化提升，帶動集成電路骨干企業做大做強和中小企業高速發展，促進集成電路產業由聚集發展向集群發展，全面提升集成電路產業的國際競爭力。

最后，要堅持優化營商環境，共建良好的產業發展秩序。進一步加強知識產權的保護力度，促進人才市場、技術、資本等產業要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來，集成電路產業發展熱情很高。但可能產生一些重復性，特別是低水平同質化競爭。建議有關部委加強這方面管理，做好統籌規劃。集成電路人才培養方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業互相挖人才，挖的成本越來越高。關鍵是要把人才數量和質量做起來。

在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業大會上，長鑫存儲宣布DRAM生產線投產。這標志著我國在內存芯片領域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目，打造空港集成電路配套產業園。

多位與會專家表示，集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。隨著5G、人工智能、物聯網、大數據、云計算等領域技術逐步成熟，我國集成電路產業將迎來廣闊發展空間。目前中國集成電路產業“三業”(封測、設計、制造)占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調整。預計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩定增長。