“我們相信質量才是最正確的方向，在確保質量的前提下，以技術及供應鏈整合的方式為客戶創造價值。”林澤佑指出，在光電耦合器這個領域上，使用者遇到最大的問題是品質，因此群芯微電子從生產工藝、產品設計開發上進行改善，通過多重管控來實現最優質的的品質表現。

03、資本市場趨于理性和深度，企業核心技術實力將成為關鍵

走進2023年，中國資本市場已經發生了深層次變革，特別是股票發行注冊制的全面放開，資本市場服務科技創新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術攻關領域。

在新的局面下，未來傳感器廠商登陸資本市場的難度將會如何發展？今年初傳感器產業掀起的IPO熱潮能否繼續持續？這些問題備受業界關注。

針對這個問題，林澤佑認為，符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業，登陸資本市場難度其實是相對降低的。李丹勇對此表示認同，他認為，擁有核心技術的專精特新類企業，資本市場仍然比較青睞。

李寧子也指出，近年來，資本市場逐漸向芯片及新能源等新興科技領域傾斜，智能傳感器作為其中一個僅次于芯片的重要核心零部件，越來越受到重視，屬硬科技賽道投融資熱門領域。“對于傳感器企業而言，這些利好消息帶來了良好的成長機遇，加快了企業進入資本市場的步伐。”

但就短期來看，受整體經濟形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響，集成電路、傳感器行業今年的投融資熱度有所下降。

林澤佑坦言，在當前宏觀經濟形勢下，行業投融資情緒化嚴重，“要么募不到錢，要么投不進好項目”，回暖亟需積極信號，優質標的項目稀缺，更多機構選擇持幣觀望。

“不同于早期的互聯網回饋快速，硬科技的技術發展需要一段時間積累，這是一個路程長但卻正確的跑道。”劉飛表示，盡管今年的投融資規模相比去年甚至前年是下降的趨勢，但也有公司獲得了數億元的融資，其實從整個行業來看，還是在穩步向前的狀態。

總體來說，產業整體上升趨勢明顯，但資本市場也越來越趨向于理性和深度。“可以預見的是，無論是投融資，還是IPO，未來對企業自身技術實力的要求會更高。”焦宏琛總結道。