原文標題：寶安“芯”未來：2025產值破1200億元

攻關“卡脖子”，筑強“中國芯”，寶安接連拿出大動作。

去年9月，寶安燕羅街道面向社會征集一個精練響亮的新名稱，一石激起千層浪。正當人們津津樂道之時，華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目在寶安燕羅街道開工，一個年產48萬片12英寸功率芯片的“國芯”供應核心區在珠江口東岸初現雛形。不久后，燕羅街道新名稱“灣區芯城”正式公布，橫跨數月的時間軸線清晰勾勒出寶安向“芯”出發的雄心壯志。

“灣區芯城”規劃效果圖

拿出“芯”舉措、匯聚“芯”力量。以灣區芯城、石巖湖科創城等為載體，圍繞華潤微電子、重投天科等一系列重點企業、核心項目延伸產業鏈條、打造產業集群，推動傳統半導體與集成電路產業集群化高端化發展，寶安于日前發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《實施方案》），描繪了寶安“芯”未來，明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業，涌現一批“專精特新”中小企業和優質新銳上市企業。

重投天科深圳市第三代半導體材料產業園效果圖

積厚成勢 再攀高峰

作為深圳的經濟大區、產業大區，寶安為何在當下發布《實施方案》，持續發力半導體與集成電路產業集群？

隨著粵港澳大灣區、前海擴區等重大戰略深入推進，正處于高質量發展爬坡過坎關鍵時期的寶安，迎來了產業迭代升級的重大機遇。區委區政府審時度勢、果斷決策，把滿足企業所需作為產業政策的目標，創新推出“1+3+N”產業政策體系，加速打造全市工業壓艙石的升級版。寶安構建世界級現代產業方陣的宏大敘事徐徐鋪開，半導體與集成電路產業集群發展是當中關鍵一環，《實施方案》正是其中一重要落子。

據《實施方案》內容顯示，近年來，寶安區半導體與集成電路產業快速發展，產業規模不斷擴大，2021年寶安區集成電路產業總體年產值約815億元，產業增加值192億元。設計、制造、封測、設備、材料等各產業鏈環節發展較為均衡，產業生態不斷完善。企業技術水平不斷提升，尤其在設備領域，先進半導體、勁拓股份、標譜半導體等電子信息制造設備企業正積極向半導體級設備轉型。重大項目紛紛落地，已穩步推進華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目、禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創意存儲集成電路產業基地項目落地。

華潤微電子項目效果圖

《實施方案》分析認為，當前，國內對集成電路產業重視程度空前，國家持續加大對集成電路產業的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國集成電路產業第三極，為寶安培育發展半導體與集成電路產業集群創造了重大機會窗口。寶安電子信息產業基礎雄厚，終端龍頭企業集聚，下游應用牽引強勁，區內集成電路企業可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯網、云計算等新興市場客戶需求，聯合產業鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。前海“擴區”為寶安發展帶來重大政策機遇，寶安還積極申報建設空港綜合保稅區，為發展半導體分銷業務創造了有利條件。同時，寶安土地整備工作穩步推進，產業發展空間基礎已具備，可以市級重大制造業項目為抓手，開啟集成電路產業發展新篇章。

錨定三大目標 攻堅六大方向、四大任務

錨定構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地這一目標，《實施方案》部署了總量規模提升、產業生態完善、企業集聚發展三大工作目標，清晰描繪了寶安2025年半導體與集成電路產業集群發展面貌：到2025年，實現產值突破1200億元；產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強；產業集聚效應凸顯，建成以燕羅先進制造業園區和石巖先進制造業園區為制造核心的片區，以寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區為設計、分銷核心片區的產業集聚高地。