8月1日，博世（BOSCH）對外宣布，為應對全球汽車和消費電子行業對芯片的需求，已經在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬歐元。博世還計劃在下一個十年中期，在此基礎上再投資 2.85 億歐元。

博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士表示：“通過位于檳城的新半導體測試中心，我們正在全球制造網絡中創造額外的產能，以滿足對芯片和傳感器的持續高需求。” “半導體是博世所有業務領域的決定性成功因素，該業務的擴張具有非常重要的戰略意義。”

據介紹，博世在檳城大陸地帶總共擁有約 100,000 平方米的可用土地。新測試中心目前占地超過18,000平方米，包括潔凈室、辦公空間以及用于質量保證和制造的實驗室。到下一個十年中期，將有多達 400 名員工在新測試中心工作。憑借新工廠和總共 4,200 名員工，檳城工廠現已成為博世在東南亞最大的工廠。

半導體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；例如，在博世，這項工作目前在羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的潔凈室中進行。后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。目前德國羅伊特林根是博世進行其半導體最終測試的主要據點，其他地區還有中國蘇州、匈牙利哈特萬。

德累斯頓晶圓廠

而馬來西亞則是全球半導體后端制造供應鏈的重要樞紐。據估計，馬來西亞占據了全球后端制造業的 13% 左右。根據官方數據，近年來，檳城州的半導體收入占全球半導體市場總收入的 5% 以上。隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區的半導體測試重要據點，博世將立即開始在此測試該公司在德國德累斯頓等地的前端生產的半導體。

“檳城的新測試中心使我們的制造網絡更接近服務于半導體制造進一步價值鏈的公司以及這個重要的亞洲市場的客戶。這縮短了交貨時間和路線，并提高了我們的競爭力。”博世管理委員會成員兼移動業務部門主席 Markus Heyn 博士說道。

博世正在通過其半導體業務推行全球增長戰略。未來三年，博世計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根投資約 30 億歐元，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進行的“通信技術”資助計劃。博世預計在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導體公司的部分業務后，額外投資約 14 億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。