2月26日，全球光學飛行時間（Time of Flight，ToF）傳感器芯片領導者芯視界微電子宣布獲得近億元C輪投資，本輪融資由誠信創投領投，三七互娛跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于芯片備貨、產品研發和市場拓展。

指數資本副總裁王寧表示，隨著人臉識別、AR/VR、自動駕駛等應用發展，以dToF為代表的3D感知技術迎來爆發，芯視界微電子作為細分賽道龍頭，無疑是極具投資價值的標的。芯視界微電子不但在智能手機、掃地機器人等消費電子領域打破了美日企業的壟斷，同時得益于多年光學傳感的深厚積累，陸續在工業，汽車等領域全面開花。作為芯視界的獨家財務顧問，指數資本很高興能陪伴公司順利完成本輪的融資，期待未來芯視界微電子能為行業發展帶來更多驚喜。

Q：如何理解dToF技術的市場潛力及行業痛點？

ToF是通過測量發射光與反射光的飛行時間計算出光源與物體之間的距離，目前存在iToF（間接飛行時間，indirect-ToF）和 dToF（直接飛行時間，direct-ToF）兩種技術路線。dToF探測器通常采用片內的時間數字轉換器（TDC）來精確測量光子飛行時間，相比于間接飛行時間（iToF）測量技術，dToF具有更高的抗干擾能力和更寬的動態范圍，能夠充分滿足復雜環境下的多傳感需求，已逐步成為主流3D傳感方案。隨著應用場景的不斷拓展， dToF應用逐漸成熟將進一步帶動市場空間加速擴張。
dToF對光的敏感度要求極高，因此接收端通常選擇SPAD（單光子雪崩二極管）或者APD（雪崩光電二極管）這類傳感器來實現。然而，dToF中的核心組件SPAD由于制作工藝復雜，且集成困難，對生產廠商的技術能力要求極高，具備量產能力的公司在全球范圍內極為稀缺。

Q：芯視界微電子提供了何種解決方案？

芯視界微電子成立于2018年，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術的先驅之一，在單光子直接光飛行時間ToF（SPAD dToF）技術和應用落地上處于領先地位。公司擁有芯片級的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術，主營基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片，是國內稀缺的能夠實現SPAD器件及dToF芯片規模化商用落地的芯片公司，主營業務收入已于2023年突破億元人民幣。

Q：芯視界微電子的關鍵能力&核心優勢是什么？

①     產品矩陣覆蓋消費級、車規級不同場景，量產及商業化進展迅速

芯視界擁有完善的產品矩陣，已經完成了數十款芯片的自主研發，包括1D dToF和3D dToF 兩個主流方向，兼顧落地性與延伸性，可提供滿足不同場景的深度探測傳感完整解決方案，產品已廣泛應用于掃地機、無人機和手機等諸多消費類電子領域，以及AR/VR、智能家居、工業自動化和自動駕駛激光雷達等應用終端。

芯視界微電子是全球市場率先將SPAD dToF技術應用實現量產出貨的芯片公司。其1D dToF的產品出貨給頂級手機客戶，開創了國內市場先河，其BSI 3D dToF芯片被另一個頂級品牌旗艦手機成功搭載，芯視界成為全球率先實現3D dToF芯片在安卓手機上落地應用的企業。

此外，芯視界的車規級產品已推出VCSEL激光發射驅動車載芯片和全固態激光雷達接收芯片，并已陸續進入產品驗證階段。公司的商業化進程也將實現從基本光傳感類應用，到機器3D視覺各個領域的拓展。

②    設計與封測全棧技術能力，產品技術參數全球領先

芯視界微電子具有行業稀缺的高度集成化dToF芯片設計能力。片上集成dToF SPAD像素陣列、光飛行時間轉換電路、深度訊息處理DSP與算法模塊，無需外接FPGA或ISP，同時具備超低系統級功耗芯片架構，技術參數超越海外同規格產品。

同時，芯視界微電子掌握了單光子dToF的光學SiP封裝和光學測試標定兩大關鍵技術，在技術壁壘極高的單光子dToF領域，攻克了包括SPAD器件技術、單光子控制技術、精確計時技術、數字算法技術以及dToF芯片架構優化等維度的諸多技術難題，并實現廣泛的專利布局。目前，公司擁有南京、上海、硅谷三處研發中心，技術研發能力整合全球優勢，覆蓋芯片設計到量產等各個環節。

③    眾多頭部機構入股，芯視界獲資本市場共識性認可

自成立以來，芯視界微電子已陸續獲得眾多產業巨頭和頭部財務機構的入股增持。哈勃投資、比亞迪、寧德時代、歌爾、科沃斯、石頭等頂級產業資源的加盟，為公司多場景導入提供了關鍵入口和資源。