河南日報記者 師喆 本報通訊員 熊良君

隨著云計算、大數據、人工智能、自動駕駛等新興領域的快速發展，對算力芯片的效能要求越來越高。能夠提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優化的先進封裝技術，正成為集成電路產業發展的新引擎。

3月15日，記者在鄭州中科集成電路與系統應用研究院先進封裝中試基地看到，工作人員正在開展芯片封裝生產，點膠、貼片、回流焊接等工藝一氣呵成。不久之后，這些經過先進封裝的芯片將在通信、傳感器、物聯網等領域發揮重要作用。

這條剛建成不久的先進封裝（微組裝）中試產線，目前已基本完成了設備及基礎工藝的調試，開始對接客戶進行產品打樣。

“這條產線以智能傳感器和通信組件產品為主，年產能可達10萬模組。同時還能兼容SIP封裝，主要為面向通信、物聯網應用的多芯片模塊提供2.5D、3D封裝。”研究院副院長周崟灝介紹，該中試產線完全達產后可實現年產值上億元以上。

集成電路作為支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，近年來備受關注。我省著眼構建現代化產業體系，將智能傳感器和半導體產業列為全省重點打造的千億級產業鏈之一。

“集成電路人才短缺問題依然嚴峻。研究院正在通過組建人才隊伍，構建高水平的工藝設計和芯片設計能力，從前期的委托代工，進而布局未來高附加值全鏈條的設計、封裝和測試業務。”周崟灝表示，中試基地的建立，正是為了配合河南電子信息產業升級，打造先進模組（SIP）試制和小規模生產，拓展區域芯片封裝業務，形成芯片設計、封裝、試驗等閉環，為新質生產力發展提供保障。

自2020年3月落地鄭州以來，該研究院始終堅持“立足中原、輻射全國”，立足新一代信息產業發展需求，結合地方產業特點，以自研芯片為核心、專用裝備為抓手，面向數智系統應用領域開展創新研究，短短4年已產生大量研究成果。

以國產替代為牽引，多款“硬核”芯片進入產品化關鍵時期，相關技術指標達到領先水平；基于國產類腦芯片，研發類腦計算板卡、邊緣計算設備和類腦服務器等“中科云算”系列產品；開發無人機偵測和反制系列產品，在民航等領域實現了產業化應用……

2023年10月，該研究院還獲批牽頭組建河南省集成電路產業技術創新戰略聯盟，將積極整合區域集成電路上下游資源，努力構建河南高端芯片創新研發和產業化集群高地。

今年全國兩會期間，“新質生產力”成為熱詞。創新起主導作用，擺脫傳統經濟增長方式，具有高科技、高效能、高質量特征的集成電路，正屬于新質生產力的范疇。

“培育好新質生產力，本質還是依靠高新技術來推動產業高質量發展。未來，我們將繼續圍繞主責主業，尤其是以集成電路為核心的創新工作，扎實做好成果研發及產業化推廣，提升平臺服務能力和整體核心競爭力，做好河南相關產業‘強鏈補鏈’的助推器。”周崟灝說。