比如鵬鼎控股 AI 服務器用板已開始量產；生益電子目前已經成功生產多款 AI 服務器產品用 PCB，部分項目已進入量產階段；中京電子 FPC 產品小批量應用于人形機器人領域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車電子用 PCB。

崇達技術聲稱將加快高端板產能的擴產、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠，近期多地相關項目也在陸續簽約、開工，預示著高頻高速高層高階 PCB 市場或將繼續蓬勃。

業內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據 CINNO Research 公布的數據顯示，2023 年 1-6 月中國（含中國臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。

再看高端 PCB 板的市場價值，據 QY Research 調研團隊最新報告《全球高端 PCB 市場報告 2024-2030》顯示，預計 2030 年全球高端 PCB 市場規模將達到 1153.4 億美元，未來幾年年復合增長率 CAGR 為 6.8%。

展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產品有望在 AI 服務器、新能源汽車、5G 等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。