在發(fā)布儀式，多位嘉賓均對本次系統(tǒng)互通表示了高度肯定?！按舜斡蛇\營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續(xù)聯(lián)合中國運營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國的5G產業(yè)發(fā)展，”高通中國區(qū)董事長孟樸表示。
在同一儀式上，中國移動研究院院長張同須表示，此次三方系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標志著5G產業(yè)的發(fā)展進入到全新階段。中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民則強調，產業(yè)間各方合作是實現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。
互通演示在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，采用了中興通訊的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實現(xiàn)完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數(shù)配置、先進的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現(xiàn)單用戶每秒數(shù)G比特級傳輸速率，與第四代移動通信網絡（4G）相比空口時延顯著降低。
值得一提的是，端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，目前國際標準化組織3GPP正在制定5G新空口標準，5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對于實現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。
攻克毫米波，5G將支持全頻段
5G新空口將實現(xiàn)跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一設計，可支持TDD和FDD頻段，也可支持低頻和高頻頻段。6GHz以下的頻段在中國有很大機會，目前已開始了大量試驗，并取得了很多進展，此次高通與中興通訊和中國移動三方實現(xiàn)的全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通便是例證之一。
另外，6GHz以上的毫米波也能夠為5G帶來很好的連接性，尤其是對于熱點的覆蓋，可實現(xiàn)無縫的多連接覆蓋，將成為未來5G的重要頻段。要想實現(xiàn)毫米波的移動化，則需要智能的波束搜索和波束追蹤技術，需要全新的系統(tǒng)設計。而高通一直致力于毫米波技術的研發(fā)，在現(xiàn)實環(huán)境中實現(xiàn)了毫米波的移動性，也推出了應用于毫米波頻段的5G原型系統(tǒng)。
高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj在接受通信世界全媒體記者采訪時表示：“高通已經研發(fā)出5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，原型系統(tǒng)包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺3類，高通也進行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800MHz帶寬，將在未來5G NR IoDT和OTA實驗中使用，促進毫米波原型系統(tǒng)2019年的商用移動部署。”
在智能手機設備上商用毫米波具有可行性，例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，證明了60GHz毫米波在手持設備中的可行性。此外，“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，實現(xiàn)5G新空口毫米波的覆蓋。我們現(xiàn)在已經具備相當條件，能夠實現(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。”Rajesh Pankaj透露。
驅動3GPP標準進程，支持5G商用提速
端到端5G新空口系統(tǒng)的成功互通是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業(yè)快速發(fā)展。
3GPP作為信息通信行業(yè)重要的行業(yè)標準組織，對信息通信技術創(chuàng)新起著決定性的驅動作用。3GPP目前正在制定5G標準，計劃將于今年年底完成5G新空口非獨立規(guī)范的凍結，以推動在2019年實現(xiàn)5G的大規(guī)模試驗和商業(yè)。而多年來，高通一直致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。
3GPP定義的是完整的端到端系統(tǒng)規(guī)范，包括無線接入網絡、用戶設備、服務和核心網，以保證整個系統(tǒng)可以完成通信需求。在具體工作中，3GPP設立3個技術規(guī)范組（TSG）及他們管理的16個工作組（WG）。3GPP是端到端的標準化組織，因此在衡量一家企業(yè)的3GPP標準領導力時，必須要考慮其在端到端方面的技術和研發(fā)領導力。“在業(yè)界看來，高通最出名的是芯片產品，但從高通的企業(yè)DNA和發(fā)展歷史角度來看，我們最根本的使命是要解決端到端的系統(tǒng)級設計問題?！备咄夹g標準副總裁柯詩亞此前在接受通信世界全媒體記者采訪時如是說。
