公司提供薄型小外形封裝(TSOP)IC封裝、四平無引線(QFN)封裝、多芯片封裝(MCP)、堆疊式多芯片封裝(SMCP)、球柵陣列(BGA)IC封裝和封裝上封裝(POP)組裝服務，以及球柵陣列(BGA)IC封裝、封裝上封裝(POP)組裝和存儲卡封裝服務，公司還提供IC測試服務和晶圓測試服務。

該公司主要在亞洲、歐洲和美洲開展業(yè)務。

5、通富微電TFMC

通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

2016年，通富微電聯(lián)合國家集成電路產業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州和AMD檳城各85%股權，與AMD實現“合資+合作”的發(fā)展模式，切入AMD供應鏈，并在封測技術上提升了一大截。

6、華天科技HUATIAN

天水華天科技與上述的長電科技、通富微電并稱為中國大陸封測三巨頭。

天水華天成立于2003年，主營業(yè)務為集成電路的封裝與測試，于2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協(xié)議》，2015年完成股權交割。

公司旗下的封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。現有員工1800多人，各類技術人員680多人，擁有各類設備2000多臺(套)，總資產達6億元。

7、京元電子KYEC

京元電子總部位于中國臺灣新竹，成立于1987年，是從事半導體產業(yè)后段封裝測試業(yè)務的公司。服務領域包括晶圓針測(約占43%)、IC成品測試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。

8、南茂科技ChipMOS

南茂科技成立于1997年，是領先的半導體封裝測試公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。

公司主要業(yè)務為提供IC半導體后段制程中，高頻、高密度存儲器產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務，服務對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司及半導體晶圓廠。

9、頎邦Chipbond

Chipbond成立于1997年，總部位于中國臺灣新竹，公司主要從事驅動器集成電路產品的制造，業(yè)務活動包括金，焊料和銅凸塊，再分布層，晶片表面處理，晶片研磨和切割，以及封裝和測試服務。

Chipbond在新竹科學園區(qū)內有兩家正在運營的工廠，分別是LiHsin工廠和Prosperity工廠。晶圓撞擊在LiHsin工廠進行，而隨后的后端處理(例如測試，切割和包裝)在Prosperity工廠進行。

10、聯(lián)合科技UTAC

新加坡聯(lián)合科技(UTAC)于2010年創(chuàng)立，是全球領先的集成電路封測企業(yè)。聯(lián)合科技主要聚焦于汽車、工控、云計算和通信領域，專注模擬功率器件、數模混合器件和傳感器領域的技術研發(fā)，尤其是在于汽車電子器件封測領域，其排名全球前三。

2014年，聯(lián)合科技收購了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房。

2020年8月，聯(lián)合科技成功被智路資本收購。該收購，有助于推動中國本土半導體封測產業(yè)的升級迭代。