除了推出高端節點外，三星還發布了SF4U節點，這是4納米級節點的高性價比變體，通過光學收縮提高了功率、性能和面積，預計將于2025年量產。

三星最新的工藝技術路線圖展示了其在2nm及以下節點上的持續創新和發展。隨著BSPDN技術的引入和1.4nm節點的推出，三星致力于在半導體制造領域保持領先地位。

在過去一年中，三星代工的AI需求相關銷售額增長了80%，預計到2028年，其AI芯片代工客戶數量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。

三星電子正在開發一種集成了封裝晶圓代工非內存半導體和HBM的AI解決方案，旨在制造出既高性能又低能耗的AI芯片。與現有技術相比，這一新工藝有望將研發到生產的時間縮短大約20%。

三星電子總裁兼代工業務負責人崔時永博士表示：“在眾多技術圍繞人工智能不斷發展的時代，實現人工智能的關鍵在于高性能、低功耗的半導體。除了針對AI芯片優化的成熟GAA工藝外，我們還計劃推出集成式共封裝光學 (CPO) 技術，以實現高速、低功耗的數據處理，為客戶提供一站式人工智能解決方案。”

此外，在論壇上，三星還分享了其2027年采用硅光子的計劃，這是其首次宣布此類計劃。利用光纖在芯片上傳輸數據，與I/O相比，預計數據傳輸速度將大幅提高。

三星晶圓廠，又丟客戶

正如上文所述，客戶陸續決定將訂單交給臺積電，無疑讓三星的處境雪上加霜。

近日又有消息指出，此前曾使用三星代工廠的設計公司Gaonchips作為其生產合作伙伴的DeepX，最近與臺積電的設計公司合作伙伴Asicland簽署了一項協議，計劃使用臺積電的先進節點來制造具有神經處理單元（NPU）的SoC。

此外，盡管三星為AMD提供3nm制程服務的傳聞已久，但AMD CEO Lisa Su在2024年臺北國際電腦展的發布會上強調，公司仍在與臺積電合作。

不難看出，搶奪競爭對手的先進制程訂單有多么困難。

除了上面提到的3nm客戶丟失外，三星的4nm工藝同樣在此付出了代價。

本來高通連續兩代芯片交給三星代工，但是據說三星的4nm工藝只有35%的良率，這使得產能始終上不去，導致高通不得不把訂單轉給了臺積電，讓后者為其代工4nm的驍龍8 Gen 1 Plus芯片。后續從驍龍8+、驍龍8 Gen 2到驍龍7+芯片，高通都已經轉向了臺積電。

英偉達的RTX 40顯卡也放棄了三星，改用臺積電的5nm工藝，且未來這些廠商都會繼續和臺積電合作。

能看到，三星為自己芯片工藝的良率付出了慘痛的教訓，后續其工藝制程除了要跟上節奏之外，三星晶圓代工部門還需要全力以赴來提高良率，否則因良率不高導致無人問津的故事或將重演。

英特爾代工，瞄向尖端節點

新一輪AI浪潮引發的算力需求急速膨脹，在將GPU之王英偉達捧上神壇的同時，也讓英特爾這位CPU霸主顯得有些落寞。

2024年第一季度財報顯示，英特爾營收保持增長，但利潤卻無較大起色。但面對競爭，英特爾仍有沖勁，從其大舉押注AI芯片及芯片代工的動作來看，英特爾正在全新AI時代找回失落的王座。

從代工業務來看，英特爾也同樣在積極推進其戰略目標尖端節點的開發。

英特爾近期宣布，已經開始為客戶批量生產intel 3工藝，Intel 3代表了英特爾IDM 2.0戰略中的第三個工藝節點，該戰略旨在四年內開發五個工藝節點，并將成為第一個針對代工廠制造的先進節點。