不僅如此，英特爾還將約30%的產能外包給臺積電等晶圓代工廠商，這一行為也進一步激怒了投資者。
訴狀具體列舉了英特爾涉嫌的虛假陳述或隱瞞行為，包括：
英特爾代工服務的成長并不代表內部部門可報告的收入成長；
英特爾代工部門在2023 年出現重大經營虧損；
由于內部收入下降，該部門的產品利潤出現下滑；
因此，代工模式不會成為公司整合封裝測試（IFS）策略的有力推手；
由于上述原因，被告關于公司業務、營運和前景的積極表態在實質上具有誤導性或缺乏合理依據。
此訴訟由Levi & Korsinsky律師事務所發起，該所呼吁英特爾投資者加入針對該公司的集體訴訟。
先進制程之外，
三巨頭“火拼”先進封裝
從三家代工巨頭的路線圖來看，先進晶圓代工市場競爭激烈，臺積電和三星在先進制程上競爭，英特爾四年五個節點制程開發依計劃進行中。
三大晶圓代工巨頭動作頻頻，正在進行新一輪的競爭激戰。
數據參考：全球半導體觀察
誰將成為下一個晶圓代工業的“王者”或許仍是一個懸而未決的問題，但可以確定的是，持續的創新和技術突破將成為決定性因素。
而另一邊，在摩爾定律逐漸放緩的趨勢下，僅僅從微縮晶體管，提高密度以提升芯片性能的角度正在失效。對此，先進封裝成為后摩爾時代彌補芯片性能和成本的重要解決方案之一。
這也成為了晶圓代工巨頭們的新戰場。
其中，臺積電是全球先進封裝技術的領軍者，旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等多種先進封裝工藝。
