據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，位于荷蘭埃因霍溫的磷化銦（InP）光子芯片代工廠Smart Photonics表示，其又獲得了1億歐元的投資。這筆最新的投資來自半導(dǎo)體行業(yè)主要參與者，以及當?shù)劂y行和荷蘭政府。

Smart Photonics此前幾輪融資包括2020年的3500萬歐元風(fēng)險融資、2021年的1300萬歐元貸款，以及通過“PhotonDelta”增長基金提供的7500萬歐元資金。

Smart Photonics表示，新的資金將用于擴展其制造能力，并加速基于InP的光子集成芯片（PIC）技術(shù)平臺和工藝設(shè)計套件（PDK）的開發(fā)。PDK為無晶圓廠（Fabless）客戶提供標準化的芯片功能，這些功能可以多種方式組合，適用于廣泛的終端市場。

Smart Photonics目前每年產(chǎn)能為5000片晶圓，生產(chǎn)用于電信和數(shù)據(jù)通信的PIC芯片，包括量子加密鏈路以及激光雷達（LiDAR）和生物光子傳感。本次計劃是將產(chǎn)能擴大到每年50000片晶圓。

Smart Photonics首席執(zhí)行官（CEO）Johan Feenstra表示：“通過這一輪融資，我們得到了包括戰(zhàn)略貸款人和金融機構(gòu)在內(nèi)的荷蘭生態(tài)系統(tǒng)的大力支持，我們致力于成為全球領(lǐng)先的PIC代工廠。”

Smart Photonics最新一批支持者來自半導(dǎo)體行業(yè)的許多戰(zhàn)略參與者，包括總部位于荷蘭費爾德霍芬的光刻巨頭ASML、飛利浦前芯片制造部門NXP，以及工業(yè)集團VDL Groep。

ING、BOP Impact Ventures和Deep Tech Fund提供了額外的資金，Deep Tech Fund是荷蘭經(jīng)濟事務(wù)和氣候政策部創(chuàng)建的“Invest-NL”計劃的一部分。

Innovation Industries、BOM、PhotonDelta和KPN Ventures等先前投資者也參與了最新一輪投資，據(jù)稱荷蘭政府將通過PhotonDelta提供6000萬歐元。

Smart Photonics表示：“通過這輪融資，Smart Photonics將能夠加強其作為下一代芯片領(lǐng)先制造商在歐洲光子價值鏈中的地位。”該公司還參與了最近宣布的“photonixFAB”項目，該項目旨在將硅光子商業(yè)化，該項目由硅芯片代工廠X-FAB牽頭。

ASML、NXP和VDL Groep的聯(lián)合聲明補充道：“來自Brainport地區(qū)三家公司的財務(wù)支持為Smart Photonics提供了最佳發(fā)展機會，使其能夠采取必要的后續(xù)措施，以進一步完善組織架構(gòu)、增強技術(shù)能力并擴大其制造基地。我們的資金將有助于加強Brainport地區(qū)以及更廣泛的荷蘭和歐洲光子學(xué)生態(tài)系統(tǒng)。Smart Photonics成為一家強大且多功能的代工廠可以極大地惠及Brainport地區(qū)越來越多的無晶圓廠光子芯片設(shè)計公司。”

“Brainport”是埃因霍溫及其周邊地區(qū)創(chuàng)新園區(qū)的名稱，該園區(qū)圍繞著多個前飛利浦設(shè)施和相關(guān)附屬機構(gòu)以及埃因霍溫技術(shù)大學(xué)。Brainport地區(qū)專注于融合光子學(xué)的未來技術(shù)，包括ASML開發(fā)的極紫外（EUV）光刻、PIC晶圓生產(chǎn)和集成光子學(xué)、高精度顯微外科手術(shù)以及人工照明的室內(nèi)農(nóng)業(yè)。