新技術帶來新征程

對于半導體檢測技術的未來發展，上海復旦微電子集團股份有限公司副總經理沈磊在大會上表示，隨著多系統集成帶來的新挑戰，檢測與驗證變得尤為重要。

“首先要通過實時數據的收集，建立數據庫和數據模型，對大后臺數據進行比對。其次要通過智能化對儀器儀表進行賦能，可以通過人工智能的圖像識別來提高檢測的有效性。最后是精度，可以通過新的技術形式，豐富檢測手段使其更加精準”。

中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅則強調了Chiplet的發展。她認為，Chiplet采用先進封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等優勢，可以有效降低芯片設計和制造成本。

“芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封裝技術的崛起。人工智能、HPC高性能計算對于Chiplet的嘗試會更加迫切。另外，平板電腦應用處理器、自動駕駛預處理器和數據中心應用處理器也將會是Chiplet率先落地的應用領域”。

復旦大學光電研究院院長、中國科學院院士褚君浩表示，在智能時代背景下，科技創新不斷提升信息傳感分析和數字技術水平，促進人工智能、傳感器物聯網與智慧低碳等智能制造儀器設備產業發展，從而推動數字經濟高質量發展，形成新質生產力，推動未來產業發展，提高人們生活水平。

曾任超瞬態裝置實驗室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新表示，高精度半導體檢測技術的創新，是一個多學科交叉融合、協同發展的過程。它不僅需要材料科學、物理學和電子工程等基礎學科的支持，也離不開數據科學和人工智能等新興技術的推動。

大會上，多位演講嘉賓認為新能源車、5G和AI等領域呈現快速增長趨勢，使半導體產業正面臨著一系列新的挑戰與需求，同時也迎來了前所未有的發展機遇。這一技術浪潮不僅向半導體產業提出了更高要求，還為檢測技術注入了強大的動力。通過深度融合人工智能算法，芯片缺陷檢測實現了高度自動化，極大地提升了檢測效率與準確性。新興技術的發展正逐步將半導體制造推向更加智能化、精細化的新階段。

本次大會的執行主席復旦大學微電子學院盧紅亮教授、復創芯發起人介紹，近年來圍繞集成電路產業的基礎研究、技術路徑、產業應用等方面的比拼愈發激烈，亟需構建我國集成電路產業高質量創新發展的基礎設施體系，發展相應的行業技術標準和測試方法，大力提升面向半導體產業的先進檢測設備和測試儀器。本次大會通過報告、分會報告、產品展覽、科研成果展示、學術墻報等多種形式，搭建了創新鏈、產業鏈和供應鏈的合作平臺，為高校科技成果轉移轉化鏈接合作機遇，為半導體檢測與測試設備、儀器企業提供展示技術和產品的舞臺，為地方政府提供展示投資環境的投資路途。

此外，本次大會進行了長三角半導體高質量創新服務中心揭牌儀式。