《科創(chuàng)板日報(bào)》7月14日訊（記者 張洋洋 特約記者 陳俊清）7月11日-13日，2024中國檢測技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會(huì)暨半導(dǎo)體分析檢測儀器與設(shè)備發(fā)展論壇在上海成功舉辦。

這場半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)由中國技術(shù)創(chuàng)業(yè)協(xié)會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、上海虹橋國際中央商務(wù)區(qū)管委會(huì)、上海市閔行區(qū)人民政府指導(dǎo)，國家集成電路創(chuàng)新中心、上海市儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)、財(cái)聯(lián)社主辦，復(fù)旦大學(xué)光電研究院、復(fù)創(chuàng)芯、科創(chuàng)板日報(bào)、上海南虹橋投資開發(fā)（集團(tuán)）有限公司、上海段和段（虹橋國際中央商務(wù)區(qū)）律師事務(wù)所承辦。

本次盛會(huì)匯聚了來自政府、學(xué)界、企業(yè)界等500多名人士，旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量，針對先進(jìn)半導(dǎo)體材料、薄膜、器件、芯片等工藝控制和精確測試、測量分析技術(shù)，以及創(chuàng)新鏈、供應(yīng)鏈合作機(jī)遇進(jìn)行探討交流。

開幕式上，中國工程院院士莊松林、上海虹橋國際中央商務(wù)區(qū)管委會(huì)副主任李康弘、國家集成電路創(chuàng)新中心副總經(jīng)理沈曉良等作了致辭。

復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長、中國科學(xué)院院士褚君浩，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長兼封測分會(huì)秘書長，西安交通大學(xué)微電子行業(yè)校友會(huì)秘書長徐冬梅，曾任超瞬態(tài)裝置實(shí)驗(yàn)室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理沈磊等在大會(huì)上作了報(bào)告分享。

大會(huì)報(bào)告稱，受全球消費(fèi)電子市場萎縮，訂單下滑影響，2023年整體封測市場并不樂觀，但是隨著下游客戶端庫存下降，年底市場顯示出復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)封測市場2024年將迎來反彈，年產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破3300億元。

多名演講嘉賓認(rèn)為，伴隨著集成電路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向發(fā)展，半導(dǎo)體檢測精度和可靠性愈發(fā)嚴(yán)格和重要。此外，新興的應(yīng)用領(lǐng)域如汽車電子和人工智能進(jìn)一步提高了檢測的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。

新產(chǎn)業(yè)形態(tài)的催生

多名演講嘉賓表示，從2022年下半年截至目前，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期性調(diào)整過程，但受新能源車、人工智能、5G自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長有望擺脫下降趨勢，開始回調(diào)，實(shí)現(xiàn)超10%的增長。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸封測業(yè)的銷售額是2932.2億元，同比下降2.1%，雖封測市場處于下滑態(tài)勢，但我國本土封測代工廠整體營收實(shí)現(xiàn)增長，2023年超過1300億元，同比增長8%。尤其是在先進(jìn)封測領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的不斷突破。

“在大批實(shí)現(xiàn)營收正增長點(diǎn)國內(nèi)封測代工廠中，增幅前三的分別是盛合晶微、佩頓科技和頎中科技。”盛合晶微是國內(nèi)硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，是目前國內(nèi)極少數(shù)大規(guī)模量產(chǎn)2.5D封裝的封測廠之一。佩頓科技在2023年完成了16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力，超薄POP封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。因?yàn)槭芑萦诿姘弪?qū)動(dòng)芯片的反彈，總部位于合肥的頎中科技也實(shí)現(xiàn)了20%的增長。

此外，國內(nèi)有四家企業(yè)常年穩(wěn)居全球委外封測前十強(qiáng)，分別為長電、通富、華天、智路封測，市占率達(dá)到25.83%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，晶圓級封裝產(chǎn)品工藝如多重布線（RDL）、WLCSP工藝技術(shù)、晶圓級高密度凸點(diǎn)/窄節(jié)距CuPillar等核心技術(shù)全面實(shí)現(xiàn)自主突破并已分別被大量應(yīng)用。

高密度多層封裝基板制造工藝實(shí)現(xiàn)了IC封裝基板產(chǎn)品零的突破，突破了國外的技術(shù)壟斷并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。高性能運(yùn)算（HPC）2.5D先進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子封裝、三維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片Chip Last封裝、3D NAND FIash封裝等先進(jìn)封裝制程均實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，Chiplet集成技術(shù)成為各廠商競相開發(fā)的技術(shù)。

除了國內(nèi)封裝企業(yè)的進(jìn)步和國產(chǎn)技術(shù)的不斷突破以外，有不同演講嘉賓指出，自2020年以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了產(chǎn)能爆滿、市場需求強(qiáng)勁的階段，隨后進(jìn)入了周期性調(diào)整狀態(tài)。盡管行業(yè)處于調(diào)整期，但并購活動(dòng)并未停止，尤其在第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域表現(xiàn)出聚焦態(tài)勢。標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)向著更先進(jìn)的新器件、新材料方向發(fā)展。

“當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)日新月異，尤其是在仿真器、機(jī)械結(jié)構(gòu)變化等方面，正經(jīng)歷著從二維到三維，再到更高級別的演進(jìn)。這些變化不僅體現(xiàn)在應(yīng)用層面，也深入到物理和技術(shù)等多個(gè)層面。同時(shí)，由于儀器設(shè)備的進(jìn)步，特別是各類高端分析工具的應(yīng)用，使得對半導(dǎo)體材料的研究更為細(xì)致深入。在當(dāng)前大數(shù)據(jù)背景下，基于AI的設(shè)備和服務(wù)也將對檢測環(huán)節(jié)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，催生新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。”