（6）競爭格局

激光雷達市場參與者眾多，競爭格局較為分散，具有較強競爭力的廠商主要集中在中國、美國和歐洲。激光雷達市場份額分布較為分散。VALEO為激光雷達頭部企業(yè)，占據28%的市場份額，而中國企業(yè)速騰聚創(chuàng)、大疆、圖達通、華為和禾賽科技分別占據10%、7%、3%、3%和3%的市場份額。

（7）未來趨勢

激光雷達未來或向純固態(tài)方向演進，F(xiàn)MCW方案短期受制于成本。激光雷達從研發(fā)之初的單點式、單線掃描式，到后來的多線掃描式，再到技術方案不斷創(chuàng)新的固態(tài)式、FMCW式，以及如今芯片化的發(fā)展趨勢，不斷進行技術迭代。FMCW對硅光芯片的要求比光通信產品更苛刻、成本在短期內難以降下來，工藝仍需時間成熟，而固態(tài)式的普及是當下的發(fā)展趨勢。

4、毫米波雷達：國外企業(yè)技術領先，國內已經實現(xiàn)量產

毫米波雷達，是一種使用天線發(fā)射波長 1-10mm、頻率 24-300GHz 的毫米波作為放射波的雷達傳感器，通過處理目標反射信號獲取汽車與其他物體相對距離、相對速度、角度及運動方向等物理環(huán)境信息。

相較于攝像頭和激光雷達等車載傳感器，毫米波雷達具有獨特的優(yōu)勢。1）集成度高，受外界環(huán)境影響小：毫米波波長介于厘米波及光波之間，兼具微波制導和光電制導的優(yōu)點，與微波導引頭相比，毫米波導引頭體積小、重量輕、集成度高，與紅外導引頭相比，毫米波導引頭穿透煙霧能力強，且具備一定反隱身能力，可全天候全天時工作；2）測量精度高：毫米波頻率高，多普勒效應顯著，距離和速度測量精度高（可達厘米級別），此外，毫米波雷達可在小天線口徑下獲得窄波束，細節(jié)分辨能力強、被截獲性低、抗干擾能力強；3）性價比較高：毫米波雷達探測距離約為200m，相較于激光雷達，毫米波雷達的成本很低，可以在自動駕駛汽車上大規(guī)模推廣應用。

目前，77GHz雷達由于其體積較小，更容易實現(xiàn)單芯片的集成，且具有更高的識別精度、更高的信噪比以及更強的穿透能力，已經成為毫米波雷達行業(yè)的主流。在另一方面，根據美國FCC和歐洲ESTI規(guī)劃，24GHz的寬頻段（21.65-26.65GHz）在2022年過期。因此，隨著規(guī)模的擴大和成本的進一步下降，77GHz將成為毫米波雷達未來市場的發(fā)展趨勢。

（1）產業(yè)鏈及相關公司

1）上游

毫米波雷達的產業(yè)鏈上游包括MMIC單片微波集成電路、基帶數(shù)字信號處理芯片、天線高頻PCB板。硬件成本占比約50%，每一部分均存在技術壁壘，國內廠商處于追趕的狀態(tài)。毫米波雷達的核心部件為MMIC芯片和天線PCB板。

MMIC：MMIC電路中核心芯片目前基本來自恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器（TI）等海外芯片設計公司。MMIC成本占比達到約25%左右。

天線高頻PCB板：目前雷達天線高頻PCB板由滬電股份、羅杰斯、Isola、施瓦茨、松下電工、雅龍等少數(shù)公司掌握。國內大多數(shù)高頻PCB板廠商暫無技術儲備，只能根據圖紙代加工，元器件仍需國外進口。天線高頻PCB板成本占比達到約10%左右。

基帶數(shù)字信號處理器：高端DSP芯片和FPGA芯片主要被國外企業(yè)壟斷，DSP芯片供應商有飛思卡爾、英飛凌、亞德諾半導體、意法半導體等公司，F(xiàn)PGA芯片供應商有賽靈思、阿爾特拉、美高森美、萊迪思等公司。數(shù)字信號處理器成本占比達到約10%左右。

2）中游

主要是毫米波雷達生產企業(yè)，軟件成本占比達到50%。中游企業(yè)主要進行毫米波雷達算法研發(fā)。算法需要大量數(shù)據支持，研發(fā)投入需求較大，是雷達性能的決定性因素之一。毫米波雷達生產國外企業(yè)包括博世、大陸、電裝Denso、海拉、富士通Fujitsu、采埃孚天合TRW等。國內企業(yè)包括保隆科技、德賽西威、雷科防務、華域汽車、加特蘭等。

（2）競爭格局

從毫米波雷達的市場格局來看，由海外企業(yè)占據核心技術與主要份額。全球市場主要由博世、大陸集團、天合汽車集團、法雷奧、海拉、德爾福、電裝、奧托立夫、富士通等廠商占據。77GHz毫米波雷達技術主要掌握在博世、大陸、德爾福、電裝、TRW、富士通天、Hitachi等公司手中。國內企業(yè)技術不斷成熟已經加入市場競爭。