（一）關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程。

19. 加快開(kāi)展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧稀⒐饪棠z、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

20. 推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長(zhǎng)設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

21. 支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。大力支持收發(fā)模塊、調(diào)制器、可重構(gòu)光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持硅光集成、異質(zhì)集成、磊晶生長(zhǎng)和外延工藝、制造工藝等光芯片相關(guān)制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（二）產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程。

22. 加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。鼓勵(lì)有條件的機(jī)構(gòu)對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平，建設(shè)光芯片設(shè)計(jì)工具軟件及IP等高水平創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。支持光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測(cè)芯片、短波紅外有機(jī)成像芯片、TOF/FMCW激光雷達(dá)芯片、3D視覺(jué)感知芯片等領(lǐng)域加強(qiáng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

23. 加強(qiáng)光芯片制造布局。在符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策基礎(chǔ)上，大力支持技術(shù)先進(jìn)的光芯片IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(yè)，加大基于硅基、鍺基、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰等平臺(tái)材料，以及各類(lèi)材料異質(zhì)異構(gòu)集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線和產(chǎn)能布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

24. 提升光芯片封裝水平。大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進(jìn)封裝技術(shù)，緊貼市場(chǎng)需求推動(dòng)光芯片封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和能力提升。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（三）核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程。

25. 加強(qiáng)光芯片產(chǎn)品示范應(yīng)用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的場(chǎng)景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。培育更多應(yīng)用場(chǎng)景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測(cè)、傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品升級(jí)換代。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（四）前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程。

26. 圍繞光芯片前沿理論和技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展基礎(chǔ)攻關(guān)和研發(fā)布局。支持企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測(cè)芯片、光電異質(zhì)異構(gòu)混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長(zhǎng)算力光芯片等技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)布局，努力實(shí)現(xiàn)原理性突破、原始性技術(shù)積累和開(kāi)創(chuàng)性突破。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

三、保障措施

（一）強(qiáng)化組織領(lǐng)導(dǎo)。由省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)全省光芯片產(chǎn)業(yè)布局，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問(wèn)題。省相關(guān)部門(mén)及各有關(guān)地市，明確工作職責(zé)，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動(dòng)工作合力，謀劃布局標(biāo)志性項(xiàng)目、專(zhuān)業(yè)化園區(qū)和重大創(chuàng)新平臺(tái)。探索建立光芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)機(jī)制，加大對(duì)光芯片整體發(fā)展趨勢(shì)、國(guó)際形勢(shì)變化、主要技術(shù)走向等基礎(chǔ)研判，開(kāi)展前瞻性、戰(zhàn)略性重大問(wèn)題研究，逐步形成支撐光芯片未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（二）強(qiáng)化資金支持。統(tǒng)籌用好現(xiàn)有專(zhuān)項(xiàng)資金支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在基礎(chǔ)研究、成果轉(zhuǎn)化、推廣應(yīng)用、龍頭企業(yè)招引、人才引進(jìn)等方面給予穩(wěn)定資金支持。鼓勵(lì)科研人員圍繞光芯片前沿技術(shù)領(lǐng)域自主選題、自主研發(fā)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng)成果。推動(dòng)省內(nèi)企業(yè)、高校、科研院所等各類(lèi)創(chuàng)新主體在國(guó)家未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域重大專(zhuān)項(xiàng)等政策實(shí)施中承擔(dān)一批國(guó)家級(jí)重大項(xiàng)目，加快科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。發(fā)揮省基金及地市相關(guān)投資基金的引導(dǎo)作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本以股權(quán)、債券、保險(xiǎn)等形式支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財(cái)政廳、商務(wù)廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）