誠如前文所述，雖然dToF整體市場規模未來有望實現較大的增長，但絕大多數的終端廠商并沒有放棄對iToF的布局；相反，在某些場景中仍需要iToF方案才能夠實現，這也表示iToF仍是3D傳感市場中必不可少的主流方案之一。
由此看來，同時掌握兩項技術才能夠在3D感知領域獲得更大的發展空間。早在成立之初，光微科技就對ToF進行了技術預研，而預研方向即包括iToF和dToF兩條技術路線。
除了在dToF方面取得突破性進展，該公司早在2017年就完成了首顆QVGA分辨率的iToF面陣傳感器內測，2020年底，光微科技的iToF面陣傳感器正式推出，目前已有多個項目進入評估測試階段。
憑借獨有的光學技術，光微科技能夠更大程度提升ToF傳感器紅外表現，除了研發實力外，光微科技相比許多企業來說還兼具了工藝制程、算法等方面的優勢。
得益于與晶圓廠保持良好合作伙伴關系，光微科技在工藝制程方面實現了自主研發和深度定制，基于8英寸工藝能夠最大程度兼容CIS制程，具有成本優勢，并從底層的工藝和器件層面，結合獨有的光學技術，對TOF芯片性能進行全面優化。
值得提出的是，光微科技還針對ToF芯片提供配套的3D圖像算法，以此能夠獲取更優質的3D深度處理數據。
綜合上述，由于中美貿易摩擦尚未停止，自此對產業鏈造成的影響也仍在持續，從而導致當前國際環境及產能供需方面存在較大的變動。面對這些復雜且無法預判的影響，只有兼顧各項實力的企業才能尋求更大的發展機遇。
