下游客戶認證亦是攻堅難點。作為關鍵性材料，特種氣體的產品質量對下游產業的正常生產影響巨大。如果晶圓加工環節所使用的氣體發生質量問題，將導致整條生產線產品報廢，造成巨額損失。因此極大規模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的下游產業客戶對氣體供應商的選擇極為嚴格、審慎，需要經過審廠、產品認證 2 輪嚴格的審核認證，集成電路領域的審核認證周期長達 2-3 年。

 

另一方面，為了保持氣體供應穩定，客戶在與氣體供應商建立合作關系后不會輕易更換氣體供應商，且雙方會建立反饋機制以滿足客戶的個性化需求，客戶粘性不斷強化。因此，對新進入者而言，長認證周期與強客戶粘性形成了較高的客戶壁壘。

 

行業還具有營銷網絡、服務壁壘。營銷網絡主要體現在氣體公司需要投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網絡，以滿足下游客戶對氣體種類、響應速度、服務質量的高要求。氣體下游客戶需要的服務則包括包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等。

 

二、市場潛力大，電子特氣需求迅速增長

 

1、半導體行業支撐電子特氣需求

 

電子特氣在半導體制造材料中占比僅次于硅片。半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP 拋光材料及其他材料。2018 年全球半導體晶圓材料市場規模為322.0 億美元，同比增長 15.8%，全球半導體封裝測試材料市場規模為 197.0 億美元，同比增長 3.1%。

 

 

根據 SEMI 的數據，2018 年電子氣體在晶圓制造材料市場中占比達到12.9%，僅次于占比 36.6%的硅片，市場規模巨大。

 

 

全球半導體市場規模龐大，晶圓廠數目不斷增加，電子特氣需求量不斷提升。全球范圍來看，隨著全球半導體市場規模在 2018 年的高增長，全球集成電路用電子氣體的市場規模達到 45.1 億美元（約合人民幣318.7億元），市場規模較上年同比增加了 15.9%，但從整體來看，2013-2018年的平均增速稍低，僅為 6.3%。

 

 

 

國內范圍來看，2018 年，我國電子氣體市場規模達到了 121.6 億元，較上年同比增加了 11.2%（2013-2018 年的增速達 13.3%）。在全球營收中的占比已達38.15%。

 

 

根據 IC Insights 的統計，2018 年全球共有 112 家 12 英寸晶圓廠，至 2023 年這一數字有望增至 138 家。

 

 

根據 SEMI 數據，2019 年硅晶圓的出貨面積為 118.1 億平方英寸，營收達112億美元，均為較高水平。2013-2018年半導體市場規模的平均增長率達8.9%，2020 年半導體下游需求可能會受疫情影響，但從中長期看，隨著 5G 技術、新能源汽車、云服務器等市場的增長，有望帶動行業進入新的增長期。作為半導體制造環節中占比第二高的材料，電子特氣的需求也有望不斷提升。

 

 

2、復雜芯片制造刺激電子特氣需求

 

邏輯芯片和存儲芯片為集成電路主要增長動力。根據 WSTS 的數據，集成電路是半導體產業中最主要的市場，規模占比維持在 80%以上。