涂膠顯影設(shè)備。涂膠顯影設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)分品類，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐 產(chǎn)業(yè)），涂膠顯影設(shè)備既用于半導(dǎo)體晶圓制造（光刻環(huán)節(jié)），也用于半導(dǎo)體封測(cè)（涂膠、顯 影環(huán)節(jié)）、OLED 制造（光刻環(huán)節(jié)）。2019 年中國(guó)主要涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商中，東京電子處 于壟斷地位，市占率高達(dá) 91%，其次為日本迪恩士（市占率 5%）和中資企業(yè)芯源微（4%）。 遠(yuǎn)期空間：若國(guó)產(chǎn)化率從4%提升至9%（+5pct），中資涂膠顯影設(shè)備企業(yè)5年（2021-2025E） 年化營(yíng)收增速有望達(dá)到 46%；中期空間：根據(jù) Wind 一致預(yù)期，涂膠顯影設(shè)備龍頭三年 （2021-2023E）年化營(yíng)收增速有望達(dá) 63%。

驅(qū)動(dòng)力層面，1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)涂膠顯影設(shè)備需求，2）AR/VR 產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴(kuò) 張，帶動(dòng) OLED（尤其是硅基 OLED）及其上游涂膠顯影設(shè)備的需求。3）國(guó)產(chǎn)化率提升。

碳化硅。碳化硅為半導(dǎo)體制造材料中襯底材料的一種，與氮化鎵等并稱為第三代半導(dǎo)體材 料，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）。與第一、二代硅基半導(dǎo)體材料的差異是，第三 代半導(dǎo)體材料能較大提高能量轉(zhuǎn)換效率。以光伏逆變器為例，根據(jù)芯源微招股書，傳統(tǒng)硅 基逆變器成本約占系統(tǒng)總成本的 10%，卻是系統(tǒng)能量損耗的主要來(lái)源之一，使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅 MOSFET 與碳化硅 SBD 結(jié)合的功率模塊的光伏逆變器，轉(zhuǎn)換效率可從 96 %提升至 99%以上，能量損耗降低 50%以上，設(shè)備循環(huán)壽命提升 50 倍。

2018 年全球主要導(dǎo)電型碳化硅供應(yīng)商中，科瑞 CREE 處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，市占率高達(dá) 62%， 其次為貳陸 II-VI（市占率 16%）和羅姆子公司 SiCrystal（12%），國(guó)內(nèi)廠商僅天科合達(dá)（1.7%） 和天岳先進(jìn)（0.5%）兩家進(jìn)入全球前列。遠(yuǎn)期空間：若國(guó)產(chǎn)化率從 2%提升至 7%（+5pct）， 中資碳化硅企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營(yíng)收增速有望達(dá)到 60%。

驅(qū)動(dòng)力層面，1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)襯底材料需求，2）為追求更高的能量轉(zhuǎn)換效 率，第三代半導(dǎo)體材料在功率器件中的滲透率有望逐步提升，3）國(guó)產(chǎn)化率提升。

光刻膠。光刻膠為半導(dǎo)體制造材料中的核心部分，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）， 其下游除半導(dǎo)體外，還包括 PCB、LCD 等。光刻膠屬于高技術(shù)壁壘材料，生產(chǎn)工藝復(fù)雜， 純度要求高，需要長(zhǎng)期 Know-how 積累，根據(jù)前瞻研究院 2018 年數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域， 市場(chǎng)份額基本被日本（Tok、JSR 等）和美國(guó)企業(yè)（杜邦等）瓜分，中國(guó)在部分細(xì)分工藝上 （G/I 線半導(dǎo)體光刻膠）實(shí)現(xiàn)約 10%的國(guó)產(chǎn)化率水平，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)能基本集中在晶瑞股份 和北京科華（彤程新材參股）兩家，整體產(chǎn)能與世界先進(jìn)水平仍有 2-3 代的差距，國(guó)產(chǎn)替 代之路任重道遠(yuǎn)。遠(yuǎn)期空間：若國(guó)產(chǎn)化率從 10%提升至 15%（+5pct），中資光刻膠企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營(yíng)收增速有望達(dá)到 31%。中期空間：根據(jù) Wind 一致預(yù)期，光刻膠 龍頭三年（2021-2023E）年化營(yíng)收增速有望達(dá) 32%。

CMP 拋光液。CMP 拋光液為半導(dǎo)體制造材料中 CMP 拋光材料的重要組成，位于半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈的上游（支撐產(chǎn)業(yè)）。2018 年中國(guó)主要 CMP 拋光液供應(yīng)商中，卡博特處于絕對(duì)領(lǐng)先地 位，市占率達(dá) 39%，中資企業(yè)僅安集科技一家進(jìn)入主要供應(yīng)商，市占率為 13%。遠(yuǎn)期空間： 若國(guó)產(chǎn)化率從 13%提升至 18%（+5pct），中資 CMP 拋光液企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化 營(yíng)收增速有望達(dá)到 27%；中期空間：根據(jù) Wind 一致預(yù)期，中資 CMP 拋光液龍頭三年 （2021-2023E）年化營(yíng)收增速有望達(dá) 36%。

EDA 軟件。EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是指利用計(jì)算機(jī)軟件 完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè)計(jì)方式，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游（支 撐產(chǎn)業(yè)），也是工業(yè)軟件的一大重要門類。2020 年中國(guó)主要 EDA 軟件供應(yīng)商中，楷登電子 Cadence、新思科技 Synopsys、西門子 EDA 外資三巨頭處于第一梯隊(duì)，三者合計(jì)市占率 高達(dá) 78%，中資企業(yè)中，華大九天（市占率 6%）、概倫電子（2%）、思爾芯（2%）進(jìn)入主 要供應(yīng)商行列。遠(yuǎn)期空間：若國(guó)產(chǎn)化率從 12%提升至 17%（+5pct），中資 EDA 軟件企業(yè) 5 年（2021-2025E）年化營(yíng)收增速有望達(dá)到 28%。

驅(qū)動(dòng)力方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張、國(guó)產(chǎn)化率的提升外，EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模 增長(zhǎng)的推動(dòng)力還包括：摩爾定律驅(qū)動(dòng)下芯片復(fù)雜度提升帶來(lái)的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、晶 圓工藝制程提升對(duì)制造類工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的 EDA 工具應(yīng)用需求提升、 產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的增加等。