第 5 檔：容易。中國(guó)公司在國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到較高水平，開(kāi)始沖向海外，出口占比進(jìn)入穩(wěn)步提升階段。

從投資屬性來(lái)看：難度系數(shù)第 2 檔的細(xì)分賽道未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率提升速度最高， 且龍頭公司技術(shù)壁壘最為顯著的階段，是“自主可控”方向最重要的選股陣地。第 3 檔和第 4 檔是國(guó)產(chǎn)替代加速階段，龍頭公司有望迎來(lái)快速業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，但也會(huì)受到競(jìng)爭(zhēng)加劇的壓力。第 1 檔為中長(zhǎng)期持續(xù)觀察進(jìn)展的領(lǐng)域， 具有較強(qiáng)的主題投資屬性。第 5 檔為國(guó)產(chǎn)公司格局基本穩(wěn)定。

3）“卡脖子”難點(diǎn)：細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中的核心難點(diǎn)，有助于判斷和跟蹤國(guó)產(chǎn)進(jìn)程時(shí)間和節(jié)奏。

4）攻克難點(diǎn)時(shí)間：預(yù)計(jì)攻克“卡脖子”難點(diǎn)所需大致時(shí)間，比如 1-2 年， 3-5 年及 5 年以上。 其次，針對(duì)不同細(xì)分賽道的公司，系統(tǒng)梳理龍頭企業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位及未來(lái)前景。深度挖掘細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊公司以及二三線龍頭公司的投資機(jī)遇。

與此同時(shí)，考慮到近期美國(guó)芯片法案對(duì)美國(guó)國(guó)籍人員限制參與中國(guó)半導(dǎo)體公司工作，我們也對(duì)細(xì)分領(lǐng)域公司涉及外籍的核心技術(shù)人員及管理層進(jìn)行 了梳理。從我們梳理的 130 家樣本公司來(lái)看，通信、電子、醫(yī)藥、計(jì)算機(jī)和汽車行業(yè)核心技術(shù)及高管的外籍人員占比較高，而化工、機(jī)械、軍工和有色等行業(yè)核心技術(shù)及高管均無(wú)外籍人員。

三、電子

3.1、新型舉國(guó)體制支持，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化有望加速

美國(guó)制裁不斷加碼，逆全球化下關(guān)注供應(yīng)鏈安全關(guān)注度提升。美國(guó)推出芯片科學(xué)法案，歐盟、日本、韓國(guó)、印度等全球多個(gè)國(guó)際和經(jīng)濟(jì)體也開(kāi)始扶持本土芯片，加大政策補(bǔ)貼。逆全球化背景下，全球供應(yīng)鏈不確定性增強(qiáng)， 本土設(shè)備零部件供應(yīng)商更多承接本土需求，國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。面對(duì)美國(guó)升級(jí)的制裁措施，一方面，國(guó)內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)加大投入，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化后續(xù)有望加速推進(jìn)，上游國(guó)產(chǎn)的設(shè)備、零部件、材料加快導(dǎo)入， 驗(yàn)證加速；另一方面，在目前被卡脖子的邏輯和存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)制程領(lǐng)域， 舉國(guó)體制下集中力量去突破工藝和設(shè)備的限制。

政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委會(huì)議指出，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，要把政府、市場(chǎng)、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來(lái)， 科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)。“瞄準(zhǔn)事關(guān)我國(guó)產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口。”在半導(dǎo)體核心卡脖子環(huán)節(jié)，我們預(yù)期未來(lái)有望加大相關(guān)政策支持力度。

3.2、設(shè)備/零部件/材料、高端GPU及存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體設(shè)備：預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)的突破，產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)大，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率有望快速提升。我們認(rèn)為后續(xù)國(guó)產(chǎn)化率尚低的設(shè)備環(huán)節(jié)有望加速推進(jìn)，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)滲透率尚低的設(shè)備板塊， 如薄膜沉積，離子注入，涂膠顯影，量測(cè)檢測(cè)，光刻等環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件：零部件板塊持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求增長(zhǎng)而高速發(fā)展，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化疊加零部件國(guó)產(chǎn)化。

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料受美國(guó)限制較少，主要是日本和歐洲供應(yīng)商，但是在逆全球化背景下，下游驗(yàn)證導(dǎo)入有望加快.

EDA 軟件方面：隨著 EDA 國(guó)際巨頭對(duì)中國(guó)部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)斷供，國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)在必行。一旦美國(guó)斷供 EDA，設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)無(wú)法使用最新版本的 EDA 軟件和 IP 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，并且無(wú)法獲得下游代工廠的生產(chǎn)工藝 PDK。

高端 GPU：我們認(rèn)為美國(guó)持續(xù)加大對(duì)中國(guó)高端芯片的出口限制，高速運(yùn)算相關(guān)的 GPU、CPU 等芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程必然加快。目前全球 GPU 行業(yè)規(guī)模 為 200 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 350 億美元，年均增速達(dá) 13%，當(dāng)前， GPU 行業(yè)市場(chǎng)主要由英偉達(dá)和 AMD 兩家占據(jù)（AMD 17%，英偉達(dá) 83%）。

四、計(jì)算機(jī)

4.1、構(gòu)建自主可控的國(guó)產(chǎn)IT生態(tài)